利洁净防护乳胶手套具有防滑功能。

利洁净防护乳胶手套的防滑性能较好，主要体现在以下方面：

• 独特的纹理设计：部分款式采用指尖麻点或麻面设计，增加了手套与物体表面的摩擦力，使抓取光滑物品时更加稳固，减少物品掉落的风险。

• 增强抓握力：如16寸乳胶手套，其独特的指尖纹理设计，能有效增强抓握力，在搬运物品或操作工具时可牢牢握住物体。

• 优于普通手套：掌面麻面设计使其防滑效果优于市面上的普通手套，能更好地满足实际使用中的防滑需求。

• 特殊工艺处理：部分手套经过特殊防滑工艺处理，表面防滑性能得到显著提升，例如其千级防滑丁腈手套，经过多次氯洗加特殊防滑工艺处理后，防滑性能提升200%。

半导体行业选择利洁净丁腈手套有什么要求？

半导体行业选择利洁净丁腈手套有以下要求：

• 洁净度要求：半导体制造在无尘洁净室进行，需选择100级、1000级等高洁净度手套，严格限制微粒含量。如利洁净部分手套达ISO5级净化标准，每平方厘米微粒析出量低，可降低芯片污染风险。

• 防静电要求：静电易击穿半导体元件，引发短路，因此需选择防静电丁腈手套。利洁净手套通过特殊工艺，将表面电阻稳定于10⁶ - 10⁹Ω，能及时导走静电，保护敏感器件。

• 化学耐受性要求：半导体生产涉及多种化学试剂，手套需耐酸碱、溶剂腐蚀。利洁净低硫手套硫含量＜0.1%，可避免腐蚀晶圆、影响性能。

• 厚度与贴合度要求：进行光刻、蚀刻等精细操作时，需选择超薄（如0.08mm）、高贴合度手套，保证手部灵活，不影响操作精度；长时间作业可考虑加厚款（如0.15mm），兼顾耐用与舒适。

• 防滑性要求：搬运晶圆盒、操作精密仪器时，需要麻面、仿生纹路设计的手套来提升抓握力，降低滑落风险。利洁净指麻工艺款手套，能满足防滑需求。

• 合规性要求：手套需符合半导体行业标准，如洁净室等级、离子残留等检测要求。优先选择有行业应用案例的品牌，如三安光电等大厂采用的利洁净低硫手套，质量更有保障。

• 卤素含量要求：手套的氟、氯、溴、碘四种元素相加要小于1500ppm，且需要出示合格的第三方检测报告。

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