芯片制造（晶圆处理、封装、测试）对污染极度敏感，要求手套必须同时满足：颗粒物控制：手套应在ISO 3~5级洁净室生产、包装，单只手套≥0.5μm颗粒物残留低于标准（如ISO 23464要求）。静电放电（ESD）控制：表面电阻需在10⁶～10⁹Ω（静电耗散级），静电衰减时间<0.5秒。低离子/低析出：氯离子、钠离子、钾离子、钙离子等含量极低（通常<1 μg/g），以防湿法刻蚀或清洗时腐蚀芯片线路。无粉、无硅油、无酰胺：不能含有润滑剂、脱模剂、硅系物质，避免转移污染。物理强度：拉伸强度≥14 MPa，断裂伸长率≥500%，保证在机械臂抓取时不破裂。可追溯性：每批次手套需有洁净度、离子析出、ESD测试报告，且包装标识批号、有效期。

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